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中国银行公告，近日公司与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，出资金额为人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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