中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

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中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

2024年05月27日 17:38

来源：南方财经网

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　　南方财经5月27日电，中国银行公告，近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，出资金额为人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

（文章来源：南方财经网）

文章来源：南方财经网责任编辑：91

原标题：中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

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