追随美国，日本又有小动作！

　　据日本媒体报道，日本经济产业省近日宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围。

　　值得注意的是，1个月前，美国再次修订了半导体出口管制措施，对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订。对此，3月底，中国商务部回应称，美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。

　　对于半导体行业，天风证券近期发布的研报指出，半导体设备材料的国产替代仍应重点关注。根据芯谋研究的数据，2023年，中国半导体设备市场规模达到342亿美元，其中本土设备40亿美元，占比11.7%，2024年有望达到375亿美元，其中本土设备51亿美元，占比提升至13.6%。尽管本土设备销售规模持续快速增长（2024年预估同比增27.5%），但是目前金额上看占比仍不足15%，预计未来在核心工序设备的研发突破有望进一步提升国产替代比率，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。

　　日本新动作

　　据环球时报援引《日本经济新闻》报道，日本经济产业省4月26日宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围。这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。

　　报道称，日本经产省目前已就此对《外汇及外国贸易法》相关法规（省令）做出修改，在公开征求意见阶段结束后，相关法规将正式公布并最早将于7月生效。《日本经济新闻》称，用于获取集成电路图像的电子显微镜、全环绕栅极技术等将成为新的出口管制对象。这些品类的产品尚未纳入被称为“瓦森纳协定”的多边出口管制协定，日本政府此举也将相应提高出口管制的实效性。

　　报道称，日本经产省24日公布关于修改出口管制方针的中期报告。报告提出，针对可能被用于军事领域的尖端材料和设备，在企业向海外进行技术转让时，将强化企业方面的事前报告义务。

　　报告提出的新方案主要针对“军民两用技术”加强监管。对于日本在国际市场上所占份额较高、其他国家有兴趣获取的技术转让，如果以在其他国家和地区生产产品的形式进行技术转让，方案要求企业事先向经产省报告。此外，出口企业还必须确认出口目的地国家不将出口产品用于制造武器。

　　值得注意的是，不久之前，美国也再次修订了半导体出口管制措施。美东时间3月29日，美国商务部发布公告，对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订。

　　对此，3月31日晚间，商务部表示，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。

　　半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。

　　美国、日本此前已限制半导体出口

　　早在2023年1月，美国、日本、荷兰就美国拜登政府主导的尖端芯片技术对华出口限制达成协议。日本共同社当时指出，关于日本与美、荷合作的相关对华半导体出口管制，预计将受到限制的是(日本)半导体制造装置出口。

　　“日本在这一领域拥有优势，在全球销售额前15名中占据7席，包括东京电子以及生产检测装置的爱德万测试等。中国是主要购买方之一，出口管制或将对日本企业造成打击。”共同社当时称，日本装置制造商中，甚至有企业的对华销售额超过两成。预计美日荷此次对华管制的是尖端半导体的制造装置。

　　在2023年1月30日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁回应称，美国为了维护自己的霸权私利，滥用出口管制，胁迫诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子，将科技经贸问题政治化、武器化，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，中方对此坚决反对。这种做法损人不利己，破坏全球产供链稳定，国际上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示，滥用出口管制将造成混乱，影响效率和创新。毛宁表示，企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身正当利益。有关方面应从自身长远利益和国际社会共同利益出发审慎行事。

　　随后，在2023年3月，日本经产省就以修改《外汇及外国贸易法》相关法规的方式，宣布加强尖端芯片领域出口管制。被限制出口的芯片制造设备共有23种，涉及光刻装置以及用于芯片清洗及检测设备等。自去年7月起，该管制措施正式实施。当时追加的23种产品除面向“友好国家”等42个国家和地区外，其余出口对象国家和地区都需要经产大臣的审批许可。

　　2023年3月31日，外交部发言人毛宁在例行记者会上表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。

　　2023年6月30日，荷兰宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制。对此，中国半导体协会当时回应称，此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为。

　　紧接着，2023年7月23日，日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。2023年7月13日，在日本相关管制措施正式生效前，中国商务部发言人曾评论称，一段时间以来，个别国家将经贸问题政治化，泛化国家安全，在半导体等领域人为削弱同中国的联系，这将严重损害双方企业利益，破坏产业界长期以来形成的互利共赢的合作格局，冲击全球产业链供应链安全稳定。希望日方从维护自身利益和中日经贸合作大局出发，信守自由贸易和市场经济承诺，遵守国际经贸规则，避免对两国经贸合作进行政治干扰、限制企业正常自主经营和企业间公平竞争。

（文章来源：券商中国）