德邦科技（688035）4月20日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入9.32亿元，同比增长0.37%；归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%；扣非净利润8765.07万元，同比下降12.60%；经营活动产生的现金流量净额为3887.86万元，上年同期为-8290.46万元；报告期内，德邦科技基本每股收益为0.72元，加权平均净资产收益率为4.60%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派2.5元（含税）。
以4月19日收盘价计算，德邦科技目前市盈率（TTM）约为42.43倍，市净率（LF）约为1.92倍，市销率（TTM）约为4.69倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，德邦科技近三年营业总收入复合增长率为30.73%，在电子化学品Ⅲ行业已披露2023年数据的17家公司中排名第3。近三年净利润复合年增长率为27.09%，排名5/17。
年报显示，公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
分产品来看，2023年公司主营业务中，新能源应用材料收入5.85亿元，同比下降0.82%，占营业收入的62.81%；智能终端封装材料收入1.76亿元，同比下降3.41%，占营业收入的18.87%；集成电路封装材料收入0.96亿元，同比增长2.11%，占营业收入的10.33%。
2023年，公司毛利率为29.19%，同比下降1.10个百分点；净利率为10.76%，较上年同期下降2.30个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为28.64%，同比上升0.47个百分点，环比下降0.32个百分点；净利率为6.37%，较上年同期下降6.86个百分点，较上一季度下降6.33个百分点。
分产品看，新能源应用材料、智能终端封装材料、集成电路封装材料2023年毛利率分别为21.30%、44.68%、38.74%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额5.81亿元，占总销售金额比例为62.39%，公司前五名供应商合计采购金额3.41亿元，占年度采购总额比例为54.69%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为4.60%，较上年同期下降7.37个百分点；公司2023年投入资本回报率为3.69%，较上年同期下降4.56个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为3887.86万元，同比增加1.22亿元，主要系报告期内票据托收及贴现增加所致；筹资活动现金流净额-1036.19万元，同比减少15.22亿元，主要系本报告期公司发放现金股利及本期无融资现金流入所致；投资活动现金流净额-3.27亿元，上年同期为-8.41亿元，主要系本报告期公司收回前期购买的结构性存款理财产品所致。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为2.20亿元，上年同期为-8.89亿元。
2023年，公司营业收入现金比为88.90%，净现比为37.77%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.35次，上年同期为0.54次（2022年行业平均值为0.49次，公司位居同行业16/34）；固定资产周转率为3.06次，上年同期为4.06次（2022年行业平均值为2.51次，公司位居同行业10/34）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为4.24次、4.15次。
2023年，公司期间费用为1.70亿元，较上年同期增加1555.66万元；期间费用率为18.29%，较上年同期上升1.61个百分点。其中，销售费用同比增长7.39%，管理费用同比增长22.48%，研发费用同比增长32.75%，财务费用由去年同期的84.43万元变为-1561.68万元。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司其他非流动资产较上年末增加6332.61%，占公司总资产比重上升17.66个百分点；交易性金融资产较上年末减少53.42%，占公司总资产比重下降15.49个百分点；货币资金较上年末减少45.31%，占公司总资产比重下降12.91个百分点；在建工程较上年末增加127.17%，占公司总资产比重上升6.12个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付账款较上年末增加65.01%，占公司总资产比重上升2.62个百分点；短期借款较上年末增加64.88%，占公司总资产比重上升1.17个百分点；其他流动负债较上年末减少58.25%，占公司总资产比重下降1.27个百分点；长期递延收益较上年末增加67.89%，占公司总资产比重上升0.74个百分点。
2023年全年，公司研发投入金额为6195.65万元，同比增长32.75%；研发投入占营业收入比例为6.65%，相比上年同期上升1.62个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。
资料显示，2023年公司加快推进科研成果转化与应用，新申请国家发明专利79项，新获授权发明专利23项，2023年荣获“国家知识产权示范企业”荣誉称号。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，报告期内主要进展。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为16.57%，相比上年末上升1.76个百分点；有息资产负债率为4.52%，相比上年末上升0.79个百分点。
2023年，公司流动比率为3.72，速动比率为3.27。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为全国社保基金五零三组合、华夏数字经济龙头混合型发起式证券投资基金、姜国文，取代了三季度末的民生证券-中信证券-民生证券德邦科技战略配售1号集合资产管理计划、烟台易科汇凯仁投资中心(有限合伙)、招商移动互联网产业股票型证券投资基金。在具体持股比例上，青岛大壮建设咨询合伙企业(有限合伙)持股有所上升，徐州市航日化学科技企业(有限合伙)、北京三行资本管理有限责任公司-苏州三行智祺创业投资合伙企业(有限合伙)、陈林持股有所下降。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为8196户，较三季度末增长了467户，增幅6.04%；户均持股市值由三季度末的98.18万元下降至92.61万元，降幅为5.67%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
（文章来源：中国证券报·中证网）
