惠伦晶体（300460）4月20日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入3.96亿元，同比增长0.34%；归母净利润亏损1.62亿元，上年同期亏损1.35亿元；扣非净利润亏损1.83亿元，上年同期亏损1.45亿元；经营活动产生的现金流量净额为-4681.32万元，上年同期为1991.07万元；报告期内，惠伦晶体基本每股收益为-0.58元，加权平均净资产收益率为-16.75%。
以4月19日收盘价计算，惠伦晶体目前市盈率（TTM）约为-13.09倍，市净率（LF）约为2.39倍，市销率（TTM）约为5.37倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，惠伦晶体近三年营业总收入复合增长率为0.71%，在被动元件行业已披露2023年数据的9家公司中排名第7。近三年净利润复合年增长率为-300.30%，排名8/9。
资料显示，公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
分产品来看，2023年公司主营业务中，SMD收入3.60亿元，同比增长2.03%，占营业收入的90.95%；系统集成产品收入0.21亿元，同比增长0.80%，占营业收入的5.34%；技术服务收入0.11亿元，同比下降21.83%，占营业收入的2.76%。
截至2023年末，公司员工总数为1062人，人均创收37.31万元，人均创利-15.29万元，人均薪酬11.53万元，较上年同期分别下降16.39%、0.31%、7.40%。
2023年，公司毛利率为2.35%，同比下降1.23个百分点；净利率为-41.09%，较上年同期下降6.93个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为-56.36%，同比上升87.75个百分点，环比下降83.58个百分点；净利率为-164.33%，较上年同期上升104.71个百分点，较上一季度下降169.73个百分点。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额1.43亿元，占总销售金额比例为36.07%，公司前五名供应商合计采购金额1.01亿元，占年度采购总额比例为74.63%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为-16.75%，较上年同期下降4.92个百分点；公司2023年投入资本回报率为-10.47%，较上年同期下降3.11个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为-4681.32万元，同比减少6672.38万元；筹资活动现金流净额8766.94万元，同比增加8867.40万元；投资活动现金流净额-2637.22万元，上年同期为-8352.24万元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为3875.47万元，上年同期为-5159.99万元。
2023年，公司营业收入现金比为89.07%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.21次，上年同期为0.20次（2022年行业平均值为0.47次，公司位居同行业16/16）；固定资产周转率为0.41次，上年同期为0.43次（2022年行业平均值为1.66次，公司位居同行业16/16）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为1.92次、1.25次。
2023年，公司期间费用为1.41亿元，较上年同期增加2092.77万元；期间费用率为35.48%，较上年同期上升5.18个百分点。其中，销售费用同比增长24.23%，管理费用同比增长25.6%，研发费用同比下降20.47%，财务费用同比增长73.69%。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司应收票据较上年末减少73.48%，占公司总资产比重下降2.30个百分点；货币资金较上年末减少36.52%，占公司总资产比重下降1.94个百分点；递延所得税资产较上年末增加38.64%，占公司总资产比重上升1.67个百分点；应收款项融资较上年末增加1912.54%，占公司总资产比重上升1.45个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司短期借款较上年末减少33.45%，占公司总资产比重下降5.25个百分点；长期借款较上年末增加66.16%，占公司总资产比重上升6.00个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加275.73%，占公司总资产比重上升3.08个百分点；应付账款较上年末增加91.07%，占公司总资产比重上升3.04个百分点。
从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为2.91亿元，占净资产的32.72%，较上年末减少3745.1万元。其中，存货跌价准备为5616.81万元，计提比例为16.19%。
2023年全年，公司研发投入金额为3429.71万元，同比下降24.99%；研发投入占营业收入比例为8.66%，相比上年同期下降2.92个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为15.06%。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为50.05%，相比上年末上升4.32个百分点；有息资产负债率为30.90%，相比上年末下降1.16个百分点。
2023年，公司流动比率为1.19，速动比率为0.66。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为中信证券股份有限公司、陈家兴、华泰证券股份有限公司，取代了三季度末的林振中、平安证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司。在具体持股比例上，光大证券股份有限公司持股有所上升，赵桂丹、朱周火持股有所下降。
值得注意的是，根据年报数据，惠伦晶体10.52%股份处于质押状态。其中，第一大股东新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)质押1980.32万股公司股份，占其全部持股的49.11%。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为3.02万户，较三季度末下降了4845户，降幅13.81%；户均持股市值由三季度末的9.44万元上升至11.38万元，增幅为20.55%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
（文章来源：中国证券报·中证网）
