方便,快捷
手机查看财经快讯
专业,丰富
一手掌握市场脉搏
提示:
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
晶合集成消息,继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成(688249)CIS再添新产品。近期,晶合集成55纳米单芯片、5000万像素背照式图像传感器(BSI)迎来量产,极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
(文章来源:证券时报网)
打开微信,
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信