晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

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晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

2024年04月09日 10:19

来源：界面新闻

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　　晶合集成官微4月9日消息，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）近期迎来批量量产，实现赋能智能手机的不同应用场景，并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示，公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

（文章来源：界面新闻）

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原标题：晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

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