近期上交所密集组织上市公司走访调研,加大对优质上市公司的支持力度。多家科创板集成电路企业在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏,公司将持续加强研发创新、提高公司质量,并加强投资者回报,切实落实“提质增效重回报”行动。
行业整体业绩改善
自2023年下半年以来,集成电路行业整体业绩得到改善。根据业绩快报、年报等数据统计,科创板112家集成电路企业去年第四季度单季度合计营收、净利润分别环比增长8.6%、56.3%,近六成企业实现去年第四季度净利润环比增长,业绩改善显著。
从产业链情况看,芯片设计环节季度业绩环比改善趋势明显,去年第四季度相关科创板公司净利润环比增长91.33%,营收环比增长14.52%。同样靠近终端市场的封测环节复苏迹象也已显现,相关科创板公司去年第四季度营收环比增长7.14%,净利润环比增长26.67%。
在晶圆代工环节,中芯国际、华虹公司、晶合集成3家行业龙头去年第四季度净利润均环比改善,产能利用率逐步回升。晶合集成自2023年第二季度开始产能利用率不断提升,在2023年底已再次达到90%以上,公司预计2024年一季度营收在20亿元至23亿元之间;华虹公司也表示,当前产能利用率和价格已经触底,预计2024年一季度收入环比微增,第二季度后毛利率逐步改善。
持续加大创新要素投入
截至目前,在科创板上市的集成电路企业覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节,形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局,成为新质生产力的“生力军”。
创新在新质生产力的发展中起到主导作用,也是集成电路行业不变的主旋律。科创板集成电路企业持续加大创新要素投入,2023年前三季度研发费用合计达到271.43亿元,平均每家企业研发费用2.45亿元,同比增长20%;研发费用占营业收入比例的平均值为26.7%,同比跃升超6个百分点。
得益于持续的研发投入,科创板集成电路企业过去一年创新成果丰硕。例如专注于处理器设计的龙芯中科,2023年11月发布了新一代通用处理器龙芯3A6000,这是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,是国产CPU在自主可控程度和产品性能方面的突破。专注半导体抛光设备的华海清科推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
将“提质增效重回报”落在实处
在上交所此次调研中,多家科创板集成电路企业表示,过去一年,面对行业下行、需求疲软的局面,公司积极采取多项针对性的应对措施,持续改善经营现状,将“提质增效重回报”的理念融入日常经营管理,以提升上市公司质量为锚,切实回馈投资者。
“在下游消费电子景气度低迷的背景下,公司不断拓展产品矩阵,新产品高集成度模组L-PAMiD迅速实现了市场突破和销售增长,目前已导入国内多家品牌手机客户,实现了大规模量产出货,推动公司业绩稳步提升,公司2023年净利润增长接近翻番。”唯捷创芯公司相关负责人称。
图像传感器公司思特威,在原下游应用领域安防监控的基础上,积极开拓消费电子、汽车等下游领域。据思特威介绍,2023年公司应用于高端旗舰手机摄像头的高阶5000万像素产品量产出货顺利,在消费电子领域市占率持续提升,为公司开辟出第二增长曲线,公司2023年第四季度收入、净利润均大幅增长,并实现扭亏为盈。
(文章来源:中国证券报·中证网)