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1月10日,意法半导体宣布其新组织架构,将于2024年2月5日生效。原有的三大产品部门将调整为两大产品组,分别为模拟、功率与分立、MEMS和传感器(APMS),微控制器、数字集成电路和射频产品(MDRF)。目前的区域销售和市场组织保持不变。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,这一调整将进一步提高产品开发创新和效率,缩短产品上市时间。
(文章来源:界面新闻)
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