银河微电：公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术

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银河微电：公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术

2024年01月09日 15:57

来源：每日经济新闻

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　　有投资者在投资者互动平台提问：公司碳化硅平台目前什么样的进展，公司有哪些核心储备和技术，以及合作企业有哪些？

　　银河微电（688689.SH）1月9日在投资者互动平台表示，公司碳化硅产品持续研发中。其中，碳化硅肖特基二极管已量产650V和1200V规格。电流范围1A~50A；碳化硅MOSFET 已完成第一代 1200V 80mΩ/40mΩ 单管产品的开发。公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻责任编辑：65

原标题：银河微电：公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术

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