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至正股份11月14日在互动平台表示,公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。
(文章来源:界面新闻)
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