光华股份:电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术 陆续开始小规模试产
2023年08月13日 21:00
来源:界面新闻
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  光华股份近期在接受调研时表示,目前公司已取得16项发明专利和6项实用新型专利,拥有储存稳定的高酸值聚酯树脂技术、木纹转印专用聚酯树脂技术等已实现产业化大规模应用,电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术,陆续开始小规模试产。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻责任编辑:38
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最新 最热 最早
2023-08-14 10:28:21 来自 上海
故事很感人
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2023-08-14 00:25:06 来自 贵州
16项专利,还要拿出来秀[赞][赞][赞]
置顶 删除 举报 评论 点赞
2023-08-13 21:18:00 来自 安徽
我的天啦!这种花拳绣腿的东西不能发啦,还嫌股价不够低???????[大哭][大哭][大哭][大哭][大哭][大哭]
置顶 删除 举报 评论 1
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