大众汽车选择高通芯片透露出什么信号?
2022年05月10日 09:56
来源: 中国电子报
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  5月4日,大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布,将选择高通技术公司为CARIAD软件平台提供系统级芯片(SoC),旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能,让车辆在大多数情况下无需人工干预,就可以处理各种驾驶情况。据了解,高通的Snapdragon Ride平台产品组合SoC,将成为CARIAD标准化可扩展计算平台的重要硬件组件,以支持大众汽车集团自2025年前后推出的车型。

  大众选择将高通的芯片应用于自己品牌的所有汽车,这一决定透露出什么信号?

  为软件业务“正名”

  2025年前后,大众集团旗下的CARIAD软件平台将搭载高通公司提供的系统级芯片(SoC)。从合作协议签署的那一刻起,大众开始与高通这家芯片巨头在自动驾驶领域发生更深入的交集,以进一步加速自身的智能化进程。

  几天前,大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)风尘仆仆,前往美国圣地亚哥的高通公司总部签署合同。在那里,迪斯与高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)和高通汽车首席执行官纳库尔·杜加尔(Nakul Duggal)就未来的合作条款达成了一致意见。

  作为欧洲最大汽车制造商的首席执行官,63岁的迪斯仍然选择亲自飞往美国与高通进行谈判签约,这更加佐证了与高通合作对大众集团的重要性。在协议签署后,迪斯心里应该踏实了不少。他或许终于可以向反对者展示,大众软件部门在自动驾驶的未来业务中终于取得了进展。

  大众集团的软件业务一直因“拖延症”而饱受内外部人士诟病。在大众集团内部,其实也有很多不同意见,阻碍了集团总部的执行进展。有消息称,斯图加特跑车制造商、大众旗下品牌保时捷的内部人士透露,他并不相信大众CARIAD软件平台具备多强的能力。更为严重的是,由于大众新型号的软件经常不能及时准备就绪,各种软件项目都存在这样或那样的问题,大众软件产品的发布会有时甚至会被推迟。根据德国媒体的报道,即使是与大众合作进行软件开发的供应商,也对大众软件业务进展颇有微词。

  就在这种“内忧外患”的背景下,今年年初,迪斯接管了软件部门的运营监督,开始担任大众集团的首席执行官。他与大众旗下CARIAD软件公司首席执行官Dirk Hilgenberg一起制定了公司的软件战略。

  如今,大众选择牵手高通来发展L4级别的自动驾驶,这一决定或许有望帮助公司在软件业务方面取得新的进展。

  高通是目前大众最合适的合作伙伴之一。一位了解大众流程的人士表示,大众与高通的合同不是基于梅赛德斯奔驰那样的“收入分享”模式,而是沃尔夫斯堡公司按芯片付费,这给了大众更多的灵活性。

  CARIAD硬件开发高级副总裁KlausHofmockel同样将软件产品的“可扩展性”放在了第一位。他公开表示:“在可扩展性、成本和性能之间找到最佳的平衡点,是我们在全新高性能计算平台设计过程中面临的最大挑战之一。高通技术公司全面可扩展的SoC产品组合,在提供极其高效的计算性能的同时,兼具高能效和成本效益。”

  值得注意的是,大众还与博世成为了软件合作伙伴,希望联合开发的软件与芯片协同配合,以最小的功耗从芯片中获取最大性能。

  来自内外部的压力

  如今智能汽车市场不断拓展,抢占传统汽车市场,汽车企业的AI化已经不再是汽车圈里的新鲜事儿。比起早就唱起“软硬件协同发展”和“软件定义汽车”调子的众多车企,现在才与能够显著推动汽车智能化的芯片大厂展开合作,大众的“牵手”决定似乎有些姗姗来迟。确实,这家总部位于沃尔夫斯堡的制造商已经没有多少时间了。面对特斯拉等车企已经在欧洲市场形成气候的智能化系统,以及来自小鹏、蔚来等新兴市场造车新势力的智能化软件系统竞争,大众的竞争压力很可能是巨大的。

  中国车企纷纷搭载大算力芯片,或许同样向大众施加了不小的压力。芯谋研究分析师王立夫向《中国电子报》记者表示,以地平线J3为例,在过去的一年里,J3产品已经向国产新势力和传统车企出货。未来随着J5及J6产品采用更先进的工艺节点,产品的算力将更强。

  在发力汽车智能化方面,大众或许有些落后了。此前,大众的竞争对手梅赛德斯奔驰已经与英伟达签署了合作协议,在硬件和软件方面展开了深入合作;不久前,宝马与高通的合作进一步加深,在L2级别先进驾驶辅助系统、L3级别高级自动驾驶功能等方面展开合作,希望能设计跨NCAP(新车评价规范)、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能。

  值得一提的是,比亚迪、奔驰、路虎、沃尔沃、现代、路特斯等传统汽车厂商都选择了英伟达Orin芯片这颗自动驾驶领域的“明星”。据悉,Orin SoC采用7nm工艺,基于该芯片推出的DRIVE AGX Orin平台可实现最大算力2000TOPS,能够覆盖L2~L5级自动驾驶需求。

  2021年,大众集团汽车销量达到888万辆,虽然仍然位居全球前列,但也呈现出了下滑的趋势。面对自身销量下滑的危机与竞争对手在智能化方面的大踏步进军,大众很可能希望借助与高通的合作,在汽车软硬件协同和汽车智能化方面实现突围。

  当然,迪斯在沃尔夫斯堡团队内部仍然面临不少困难。此前,奥迪一直与高通的竞争对手英伟达合作。早在2017年,奥迪就与英伟达一起为豪华轿车A8开发了一个系统,该系统支持L3级别的自动驾驶功能,让车辆可以长时间在高速公路上以低速独立行驶。

  如今,奥迪的开发人员不得不选择改用高通芯片,这意味着他们不得不抛弃“英伟达体系”,重新适应另一套支持自动驾驶功能的系统。

(文章来源:中国电子报)

文章来源:中国电子报 责任编辑:43
原标题:大众汽车选择高通芯片透露出什么信号?
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