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　　“有人说我们是芯片界的药明康德，其实我们和医药领域的CRO有所不同。首先，我们在给客户提供的一站式芯片定制服务中，大部分会包含芯原股份自主设计的半导体IP；此外，CRO还有一些重资产，而我们是纯粹的轻资产平台型企业。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在科创板领军者峰会上表示。

　　9月27日，来自中国半导体IP第一股芯原股份的戴伟民发表了“赛道创新与人才”为主题的演讲。

　　对于国内半导体行业的发展，戴伟民称，国家集成电路大基金实现了全产业链扶持，推动半导体产业跨越式发展，国内半导体企业也在产业链各个环节实现了突破。但同时，国内集成电路行业存在设计企业小而散，同质化竞争严重等问题。

　　具体而言，2020年国内芯片设计企业总计2218家，其中收入规模超过1亿元的只有289家。从全球研发投入来看，国内半导体公司研发费用率为8.3%，与欧美等地区差距较大。

　　在此背景下，芯原股份极力夯实研发能力。近年来，这家公司一直保持着30%以上的研发投入营收占比。2021年上半年芯原股份研发投入3.11亿元，占营收比例达35.63%。在目前国内集成电路设计人才缺乏的大环境下，2020年芯原股份整体员工主动离职率低于5%，远低于半导体行业2020年的15.2%的主动离职率。

　　戴伟民对《证券日报》记者表示：“芯原股份IP业务毛利率高的一个重要原因是二十年来，公司IP研发的成本一直费用化，因此在授权IP给客户时，IP业务的毛利率可高达90%以上。”2021年上半年，公司综合毛利率为37.81%，较上年同期下降了7.74个百分点，但净利润率却比上年同期提升了4.06个百分点。

　　谈及科创板上市带给企业的机遇，戴伟民对《证券日报》记者表示：“科创板给企业带来了比较充裕的发展资金，以前不太可能尝试的一些业务，现在尝试了，比如一次流片成功的高端应用处理器平台解决方案。此外，我们还投资了产业链上下游的一些标的，尤其是和我们的发展战略相关的企业，我们相信在芯原股份的赋能下，一定能实现共赢。”

（文章来源：证券日报）