金信基金孔学兵:以半导体产业链为代表的科技成长领域正处历史性繁荣阶段
2021年04月14日 15:36
作者: 张志伟
来源: 证券日报网
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  2021年春节前后,A股市场经历了较为剧烈的双向波动。市场解读中,调整的诱因是海外疫情可控、经济复苏开启,而大宗商品大幅上涨和美国国债收益率持续攀升催生通胀预期,各项因素综合导致高估值板块估值坍塌。金信基金孔学兵认为,2020年四季度,以大消费、新能源、军工等为代表的成长板块短期涨幅过大过快,趋势性资金形成正反馈导致相关板块涨幅过大、估值高企后出现高处不胜寒的估值修正,可能是市场出现急涨后快速回调的核心因素。

  从后视镜角度看,疫情期间市场风险偏好持续低迷,部分以大消费为代表的相对稳定的增长类资产,尽管业绩数据乏善可陈,但市场为其确定性支付了过高的溢价。原本偏重防御,以稳定收益为诉求的消费类资产,在高昂的市场情绪和趋势性资金形成的正反馈中,反而演变成了进攻性品种,演绎出了海外科技股走势,其后果必然是不再具有防御性。对新能源(包括汽车、光伏)、军工等高成长类资产而言。“要相信一个常识,那就是极高估值的优质公司,即便基本面被验证,也需要通过较长时期的业绩增长来消化估值,这就决定了极高估值的优质公司的未来收益回报可能平庸化。”孔学兵称,此外,历史无数次告诉我们,对极高估值的修正,往往不会出现“以时间换空间,横盘震荡”这类理想中的平缓方式,更常见的是疾风骤雨般的急跌方式。

  接下来行情如何演绎,孔学兵称,以史为鉴,A股市场2019年以来部分核心资产累积了巨大涨幅,市场的估值泡沫是结构性的,那么未来风险的释放大概率也会是结构性的。经历2-3月份疾风骤雨式的估值收缩后,市场整体性的杀估值暂告一段落,市场有望进入冷静期,同时可能也是新一轮结构性机遇的酝酿期。

  对于后续的市场运行特征,孔学兵认为有3点基本的认知:除了下跌,唯有景气驱动下的可持续增长能够消化高估值;资本市场反映时代变迁,投资需要有时代感,要在符合时代发展的潮流中寻找投资机会;估值与增长的匹配度才是价值研判的核心,而非行业属性或者其他。寻找合理估值下可持续增长的投资标的是市场的共识。

  对于未来科技股的走向,孔学兵称,2020年疫情发生以来,科技股陷入反复的区间震荡,给投资人的体验并不好。究其原因,一方面是经历2019年的大幅上涨后,客观上面临估值消化和业绩验证的局面;另一方面,市场较为极致的一致看好某些板块,对变化较快的科技板块产生了挤出效应。尽管产业趋势和业绩增长层面,科技股更具比较优势,但中美科技竞争、地缘政治等因素放大了市场参与群体的悲观情绪,市场低估了优秀科技龙头公司应对复杂环境持续创造价值的能力,同时高估了行业属性天然具有的不确定性。站在当下,当市场喧嚣散去,回归冷静并重新审视科技板块的投资机遇时,一个不可否认的事实是——以半导体产业链为代表的科技成长领域目前正处于历史性繁荣阶段,而估值却处于历史40%分位,景气度与估值水平的“剪刀差”处于历史性最高水平。股价表现与业绩趋势的持续背离,大概率将在未来的市场纠偏中创造较为明显的投资机遇。

  “作为十四五规划的重点方向,科技创新领域具有景气度优势和政策驱动的双保障。以半导体行业为例,后疫情时代经济修复带动半导体产业链资本开支加大,新能源汽车、5G终端、物联网、智能家居等新应用场景的需求端持续拉动,产业层面展现出了超越传统周期波动的持续性高景气度;业绩层面,很多半导体行业内的优质龙头公司2-3年纬度内,增长较为确定,业绩增速较高,估值性价比优势明显。”孔学兵称

  产业层面,孔学兵预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业的发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关,半导体产业2021年实现20%以上的增速应该是大概率事件,产业规模有望超过万亿元。目前由于需求端的快速增长,叠加产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内所有环节,从IC设计到晶圆制造到封装测试,量价齐升成为全球性普遍现象。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2022年,甚至在8寸产能上有可能延续至2023年。细分领域方面,看好两大方向:制造端“产能为王”,IDM厂商通吃晶圆和品牌两道环节,业绩弹性最大;IC设计端看景气赛道,细分龙头有望凭借研发优势以及与fab厂的战略合作优势,获得更稳定的产能供应,未来有更多机会引领产业趋势、扩张行业空间、实现价值跃迁。

  科技生而创新、科技成长永不眠。孔学兵重点聚焦于全球性需求扩张驱动、长期景气度上行、估值具备性价比优势的科技成长股,将在半导体、5G应用,以及军工信息化、智能控制、新能源设备等广义科技领域,综合考量行业景气度、公司竞争优势、业绩兑现度、估值水平等因素。

(文章来源:证券日报网)

文章来源:证券日报网 责任编辑:DF398
原标题:金信基金孔学兵:以半导体产业链为代表的科技成长领域正处历史性繁荣阶段
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