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　　当地时间12日，美国总统拜登在与汽车业高管和其他商业领袖举行的虚拟峰会上说，美国需要通过投资其芯片“基础设施”来解决半导体持续短缺的问题。

　　他表示，“我们需要建立今天的基础设施，而不是修复昨天的基础设施。”芯片、晶片、电池、宽带等都已被纳入基础设施的范畴。

　　在12日的美股交易中，芯片股普跌，费交所半导体股指数下滑超过1%。

　　拜登卖力推销基建计划

　　据外媒披露，大约有20位首席执行官会见了白宫官员，其中包括通用汽车首席执行官玛丽·巴拉，福特首席执行官吉姆·法利和斯泰兰蒂斯首席执行官卡洛斯·塔瓦雷斯，以及Alphabet首席执行官桑达尔·皮猜，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格。与会的还有来自三星、惠普和其他科技公司的一些高层。

　　白宫新闻秘书詹·普萨基在12日的新闻发布会上说，拜登希望直接从公司那里听到他们受到哪些影响以及如何才能最大程度上帮助他们的信息。普萨基说，这次会议无意宣布任何决定。

　　此前有媒体报道称，白宫希望利用此次会议作为平台，推销拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划。该计划包括向美国半导体行业提供500亿美元，以帮助兴建工厂、研究和设计，但依赖于提高企业税率，因此面临部分反对。

　　全球芯片荒尚未缓解

　　多重因素影响下，全球芯片荒问题当前依然未解。

　　咨询公司AlixPartners称，芯片短缺可能使汽车行业今年损失超过600亿美元的收入。从经销商和汽车制造商到细分的供应商，整个供应链都将感受到这种损失。

　　现代汽车近期表示，正在考虑4月份在位于韩国东南部的1号工厂实施停产。此前，蔚来汽车3月底宣称因芯片短缺临时停产5个工作日，半导体整体供应限制已经影响了该公司2021年3月的产量。

　　美国通用汽车3月初宣布，其位于北美的三家工厂因芯片短缺停产一周，后期还延长了停产和减产时间。

　　德勤供应链和网络运营业务负责人克里斯·理查德称，市场乐观预期芯片荒问题今年年底能够得到解决，但回顾2008年的金融危机，芯片供应也是到经济复苏后才恢复正常。

　　克里斯·理查德认为，除了芯片制造能力之外，晶圆和芯片封装衬底的短缺也加剧了芯片短缺问题。此外部分国家和地区芯片产业链工厂发生火灾也加剧了汽车行业的芯片短缺问题。

　　汽车智能化和电动化趋势加大了对芯片行业的需求，平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。

　　全球管理咨询公司麦肯锡的数据显示，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元，其中有118美元是功率器件的成本。每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元，其功率器件成本为387美元。

　　芯片股遭遇大抛售

　　在大多数专家和公司高管看来，拜登几乎无力迫使芯片制造商向美国汽车业分配更多资源。

　　投资者也从中看出了蛛丝马迹，在12日的美股交易中，芯片股普跌。AMD的股价大跌超过5%，英特尔下滑超过4%，高通的跌幅超过2%。

　　不过，英伟达跳升5.6%。该公司周一表示，将生产一款新的服务器处理器芯片，并表示第一季营收将高于预期。

　　而由于投资者正在等待新一季企业财报和关键通胀数据给出更多线索，12日美股走势较为平淡。截至收盘，三大指数普跌，道指跌0.16%，标普500指数跌0.02%，纳斯达克指数跌0.36%。

　　多家公司开始自研芯片

　　面对如今的局面，多家公司宣布开始自研芯片，并增加对半导体产业的投入。

　　据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电本月宣布，未来3年投入1000亿美元增加产能。另外，因产能供不应求压力陡升，台积电将在4月15日召开法说会，把2021年资本支出增至300亿至310亿美元。

　　此前不久，英特尔公布将投入200亿美元扩产。中芯国际也将投入23.5亿美元扩产。亚马逊、苹果等多个科技巨头也相继宣布自研芯片。

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（文章来源：上海证券报）