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落地物联网战略 汇顶科技携系统级蓝牙芯片产品亮相蓝牙亚洲大会

2019年05月23日 13:22
来源: 中证网

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  5月23日,在Bluetooth Asia 2019(蓝牙亚洲大会)上,汇顶科技(603160)发布了全新蓝牙产品GR551x系列,全面呈现了基于该系列芯片的各类应用。汇顶科技表示,此举标志着在移动终端应用领域持续巩固创新地位后,公司开始稳步落地IoT(物联网)长期战略布局,未来公司将致力成长为一家综合型的创新半导体提供商。

  汇顶科技介绍,公司规模投入IoT领域的研究开发已持续三年,已经建设一支资深的射频和模拟电路设计研发团队,积累了强大的技术储备。当前汇顶科技正致力构建一个围绕IoT领域四大核心功能(物理感知、信息处理、无线传输、数据安全)的综合平台,为客户提供极具竞争力的世界级半导体软硬件解决方案,为消费者创造更丰富便捷的万物互联体验。

  中国证券报记者了解到,作为目前和未来几十年中无线传输的必要技术和IoT产业链条的重要一环,低功耗蓝牙可为各设备间的互联互通提供创新的应用支持。汇顶科技此次进入蓝牙芯片市场所发布的主打产品GR551x系列是一款高性能、低功耗的系统级蓝牙芯片(SoC),可广泛应用于智能移动设备、可穿戴产品和物联网等领域。除了提供硬件支持外,汇顶科技还将提供强大易用的完整开发工具链、专业的现场技术支持团队及开放互助的线上开发者社区等,能够帮助客户利用先进技术和创新解决方案攻克产品开发中的技术挑战,缩短开发周期。

  汇顶科技相关负责人介绍,GR551x系列产品预计将于今年第三季度实现量产。依托IoT综合平台的战略布局和创新产品组合,汇顶科技将实时跟踪最新行业标准,提供有独特价值的低功耗蓝牙系统级解决方案,加速物联网领域的创新应用落地。

  本届大会上,汇顶科技还展示了基于该系列芯片的各类创新应用场景,包括智能可穿戴设备、智能玩具、智慧家居、智能楼宇和低功耗蓝牙?Mesh投显等,并展示了其与心率和入耳检测等创新传感器的产品组合,以及完整的低功耗蓝牙产品软硬件开发套件。

(责任编辑:DF381)

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