中信建投武超则:未来三到五年是科技龙头投资时间窗
2019年03月08日 06:59
作者:刘艺文
来源:上海证券报
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  3月7日,中信建投证券研究发展部行政负责人、TMT行业首席分析师武超则在中信建投2019年春季精品上市公司及转债投资策略会上表示,未来三至五年有可能会迎来科技股投资的最佳时间窗口。其分析逻辑主要基于三点:底层技术创新的新周期到来;政策环境给技术创新带来的机会;科创板对TMT行业的有利影响。

  武超则认为,科技50、科技行业的龙头公司应是未来三至五年的主要投资方向,她的这一判断主要基于以下三点:

  首先是底层的技术创新又迎来新周期。从2009年的3G元年起,建立在3G流量红利基础上的移动互联网时代开启。当时是TMT行业投资的爆发期,投资对象包括手机游戏、智慧医疗、在线教育、电商等,这一轮周期在2015年的牛市达到高峰。“我们这一代的研究员是在那个时代成长起来的,对此是非常清晰的。”武超则说。

  站在今日视角,市场都在探讨5G是否有可能带来新一轮的底层技术的“硬创新”,进而带动新一轮的应用创新。自2017年开始的是电子终端创新,如穿戴设备、汽车电子、智能家居等;而2019年开始的是通信行业基础投资的周期,5G在全球范围内开始商用。现在很像2009年,十年一周期,又一轮信息基础设施建设正在大规模启动。

  武超则认为,2020年以后,生产类应用、物联网应用、车联网等的改变,可类比手机时代从功能机到智能机的改变,是突破式的改变。5G是一个工具或通路,它将过去3G 、4G时代人与人的连接,引向了物与物的连接。

  其次,政策环境给技术创新带来了更多机会。通信行业巨大的基础设施开支由谁来承担?只有依靠机制,唯有创新才可能带来技术的爆发,这是一个系统工程。武超则举例道,近几年税收政策的调整,很多高科技重资产领域迎来了更富针对性的定向减税措施,这对通信行业尤为有利。

  今年,TMT行业是投资热点,信息安全、国产替代、软件国产化等尤其值得关注,特别是自主创新领域会有细分机会。武超则表示,对技术驱动的龙头公司更为看好。目前,5G商用在即,之前一些相关概念股涨幅不小,但在将来,预计应用创新可能会有更大机会。

  就科创板的影响,武超则表示,现在一些集成电路、人工智能、信息安全、新材料等领域的优质公司,将借科创板获得在资本市场直接融资的机会。但从风险的方面看,现在科创板还没开板,市场却已把类科创概念股炒高。未来,A股市场存量的对标公司应该会出现分化,科技龙头或优质企业估值会有拔高的空间,被炒高的公司则可能要承受去泡沫化的过程。

(文章来源:上海证券报)

文章来源:上海证券报责任编辑:DF407
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