CCL概念开盘走高，消息面上，近期印制电路板核心基础材料覆铜板价格已较年初累计上涨约40%，涨幅达多轮提价总和。早盘跟随整个算力硬件端集体低开的PCB概念随后反身向上持续收窄跌幅，供需持续短缺的CCL、PCB微钻等方向延续向上趋势。

　　广发证券指出，AI 服务器持续迭代，PCB方案向高阶、高多层、高密度方向升级。根据Sime analysis，英伟达服务器的Compute Tray（SXM/HPM）从H100的16/18层HDI迭代至GB200的20层、GB300的22层，Rubin平台进一步提升至26层HDI，微孔结构从(5+n+5)向更复杂的(6+14+6)演进。互联侧PTH高多层板（UBB/SwitchTray/Midplane）则从H100的26-28层提升至Blackwell的28-30层，Rubin平台将采用32层SwitchTray与44层Midplane背板。同时，核心基材（CCL）从H100时代的M6/M7逐渐升级至GB200的M8，Rubin平台有望进一步升级采用M8.5或M9材料，配套铜箔从HVLP2向HVLP4升级，Midplane模块或采用LDK2低损耗介质与Q-Glass石英玻纤布材质。

　　截至2026年6月9日 10:21，中证港股通信息技术综合指数(930967)强势上涨0.90%，成分股建滔集团上涨15.82%，建滔积层板上涨10.01%，迈富时，澜起科技等个股跟涨。港股通信息技术ETF鹏华(159185)上涨2.49%，最新价报1.19元。

　　港股通信息技术ETF鹏华紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，中证港股通行业综合指数系列在中证港股通综合指数样本中，按中证行业分类标准进行分类，以进入各一、二、三级行业的全部证券作为样本编制指数，形成中证港股通行业综合指数系列，以反映港股通公司中不同行业证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年5月29日，中证港股通信息技术综合指数(930967)前十大权重股分别为联想集团、中芯国际、华虹宏力、小米集团-W、ASMPT、舜宇光学科技、商汤-W、建滔积层板、优必选、建滔集团，前十大权重股合计占比73.38%。