金晶科技：融资净偿还310.87万元，融资余额2.42亿元（10-22）
金晶科技融资融券信息显示，2025年10月22日融资净偿还310.87万元；融资余额2.42亿元，较前一日下降1.27%。
融资方面，当日融资买入329.87万元，融资偿还640.74万元，融资净偿还310.87万元。融券方面，融券卖出3.06万股，融券偿还1100股，融券余量20.76万股，融券余额101.93万元。融资融券余额合计2.43亿元。
金晶科技融资融券交易明细（10-22）
金晶科技历史融资融券数据一览
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