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证券日报网讯易天股份10月9日在互动平台回答投资者提问时表示，在先进封装设备领域，公司控股子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的精度方向尚处在市场调研阶段，尚待进一步研发。公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。
（文章来源：证券日报）
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