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道氏技术融资融券信息显示，2025年9月30日融资净偿还135.19万元；融资余额16.74亿元，较前一日下降0.08%。
融资方面，当日融资买入2.49亿元，融资偿还2.5亿元，融资净偿还135.19万元，连续5日净偿还累计1.54亿元。融券方面，融券卖出3000股，融券偿还1万股，融券余量19.12万股，融券余额485.65万元。融资融券余额合计16.79亿元。
道氏技术融资融券交易明细（09-30）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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