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达华智能融资融券信息显示，2025年9月30日融资净偿还265.69万元；融资余额1.03亿元，创近一年新低，较前一日下降2.51%。
融资方面，当日融资买入139.75万元，融资偿还405.44万元，融资净偿还265.69万元，连续5日净偿还累计664.33万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额376元。融资融券余额合计1.03亿元。
达华智能融资融券交易明细（09-30）
达华智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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