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金风科技融资融券信息显示，2025年9月12日融资净偿还1036.25万元；融资余额10.45亿元，较前一日下降0.98%。
融资方面，当日融资买入1.59亿元，融资偿还1.7亿元，融资净偿还1036.25万元。融券方面，融券卖出5.38万股，融券偿还3.08万股，融券余量46.71万股，融券余额577.29万元。融资融券余额合计10.5亿元。
金风科技融资融券交易明细（09-12）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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