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金晶科技融资融券信息显示，2025年4月18日融资净买入497.74万元；融资余额1.98亿元，较前一日增加2.58%。
融资方面，当日融资买入1210.55万元，融资偿还712.81万元，融资净买入497.74万元。融券方面，融券卖出1.14万股，融券偿还1400股，融券余量18.24万股，融券余额88.1万元。融资融券余额合计1.99亿元。
金晶科技融资融券交易明细（04-18）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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