飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产
2021年06月06日 16:48
来源: 界面新闻
2901人参与讨论
东方财富APP

方便,快捷

手机查看财经快讯

专业,丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示:

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

摘要
【飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产】宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露,飞芯电子目前正通过Tier2、Tier1跟相关车企进行接触,公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用,部分车企也有明确的需求,预估到2023年,公司的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。据了解,飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用3D传感器及其核心芯片的设计、研发与生产,2019年2月公司获得联发科、金沙江联合资本等投资方的数千万元A轮融资。(界面新闻)

  宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露,飞芯电子目前正通过Tier2、Tier1跟相关车企进行接触,公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用,部分车企也有明确的需求,预估到2023年,公司的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。据了解,飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用3D传感器及其核心芯片的设计、研发与生产,2019年2月公司获得联发科、金沙江联合资本等投资方的数千万元A轮融资。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻 责任编辑:DF532
郑重声明:东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。
举报
分享到微信朋友圈

打开微信,

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈

扫描二维码关注

东方财富官网微信


扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-34289898 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:021-54509966/952500