展讯蓄力决战5G 计划明年登陆资本市场

2017年08月17日 03:20
来源: 上海证券报
编辑:东方财富网

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“展讯是第一家推出3D建模、AR功能芯片的厂商。我们致力于给‘千元机’提供两千到三千元级别的芯片产品。”在近日于深圳举行的展讯2017全球合作伙伴大会,展讯CEO李力游表示,展讯将大力拓展中高端市场,并计划明年登陆资本市场。

  “展讯是第一家推出3D建模、AR功能芯片的厂商。我们致力于给‘千元机’提供两千到三千元级别的芯片产品。”在近日于深圳举行的展讯2017全球合作伙伴大会,展讯CEO李力游表示,展讯将大力拓展中高端市场,并计划明年登陆资本市场。

  展讯大股东紫光集团董事长赵伟国则强调,展讯在4G领域取得了不错的成绩,但5G才是其真正的战场,紫光和展讯都将坚持把芯片做下去。

  新品颇具“微创新”

  “今天发布的两款芯片是展讯在中高端通信芯片领域的拓展,我们致力于给‘千元机’提供两千到三千元级别的芯片产品。”展讯CEO李力游表示,展讯将继续做好通信芯片中低端市场,大力拓展中高端市场。

  在展讯的本次合作伙伴大会上,展讯发布了两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台:基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I,以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列。其中,SC9853I定位为面向全球中端/中高端市场,其采用英特尔先进的14纳米制程工艺,内置8核64位英特尔Airmont处理器架构,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。

  “我们确实很关注展讯的新产品,也很有采购的兴趣。”在会议现场,来自展讯客户verykool的工作人员告诉记者。资料显示,作为美国的手机方案运营商,verykool在拉美市场每月有10万台的出货量。

  需要提及的是,上述两款芯片充分体现了展讯的“微创新”。据李力游介绍,该两款芯片均重点提升了双摄像头的处理能力,内置3DNR(三维数字降噪技术)提升夜景拍摄体验,并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。

  “展讯是第一家推出3D建模、AR功能芯片的厂商,我们与合作伙伴研发的整机将于年底量产,就是苹果今年的新产品也没有这样的技术。”随着芯片高端功能的提升,展讯也在跟Dialog合作研发快充技术,以提供高效电源管理系统,提升用户体验。

  赵伟国:5G才是主战场

  紫光集团董事长赵伟国在致辞中强调,5G才是展讯的主战场。“在4G标准(制定过程)中,展讯还没有芯片,目前展讯在4G、LTE领域快速发展;5G即将到来,这才是真正的战场,希望展讯能够决胜5G。”赵伟国表示:“紫光和展讯都要有‘板凳要坐十年冷’的战略和‘不破楼兰终不还’的决心,都会坚持把芯片做下去。”

  “展讯将于2018年末或2019年推出SA/NSA(独立和非独立)5G芯片,2020年推出R16芯片,R16即是5G真正的最后标准。”

  李力游在接受采访时,给出了展讯的“5G时间表”。“目前,在怀柔,我们跟华为和爱立信的基站都调通了。”

  资料显示,北京怀柔规划了全球最大的5G试验外场,今年2月,中国5G推进组所组织实施的5G技术试验完成了室内部分,并开始进入室外部分。

  “客观讲,展讯的发展与被期望还是有差距的,即便这样,这种发展也是非常不容易的。”紫光集团董事长赵伟国表示,展讯被私有化后,近四年时间里,紫光和其他股东对展讯的投入超过100亿元,今天发布的9853I和9850这两颗系列芯片,也代表了展讯新的能力和成长。

  图谋物联网大蛋糕

  “共享单车?展讯的NB-IoT芯片已经应用到unibike共享单车,跟摩拜和ofo的合作也在沟通中。”提及大热的共享单车,李力游表示,紫光集团对旗下锐迪科的定位就是物联网业务,NB-IoT的研发在持续进行中。

  “除了手机,我们在物联网领域也在进行多方面的尝试。”展讯市场部副总裁王成伟在大会上介绍。比如,在自主可控、信息安全的国家战略下,展讯跟公安一所合作,把专网和4G网络结合起来,让警务办公更加顺畅、便捷;展讯也在跟银联、精算公司合作,设计让国家金融安全更加可控的移动支付系统。此外,展讯在智慧工业、智慧交通等领域也进行多方面的尝试。

  市场研究公司IDC数据显示,到2020年,全球物联网市场规模将达到1.7万亿美元,年复合增长率达到16.9%。巨大的市场将给芯片厂商带来广泛的机会。

  在本次合作伙伴大会上,百度宣布与展讯达成深度合作关系,共同推动百度车联网落地。百度车联网事业部总经理徐勇明表示,双方将共同推出面向车载智能终端的软硬件一体化方案,通过芯片级的优化和集成,力图在车联网领域早日实现百度整套车联网技术的中国个性化落地。

  今年4月,百度与展讯、ARM、上海汉枫达成战略合作,开启“可对话”智慧设备时代,并发布了DuerOS智慧芯片。该智慧芯片集成了DuerOS与紫光展锐的物联网芯片RDA5981,并采用了ARM的mbedOS内核及其安全网络协议栈,可实现智能语音交互功能。目前,上海汉枫基于该芯片推出的WiFi模组HF-LPB200U已处于量产阶段。

  “展讯将于年底推出新的NB-IoT芯片,性能将超过现有的竞争对手。”李力游强调,在物联网领域,展讯不仅与中国移动等运营商合作,也在跟国外运营商合作,如印度的通信运营商Reliance.

  对于市场一直关注的展讯上市问题,李力游表示,展讯将于明年登陆资本市场。“现在展讯的盈利越来越好,至于上市方式,怎么快就怎么做吧。”

(原标题:展讯蓄力决战5G 计划明年登陆资本市场)

(责任编辑:DF309)

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