消息人士：多晶硅平台企业“承债式”收购具体细节仍在商讨中
财联社记者从消息人士处获悉，备受关注的多晶硅重组“联合体”平台正在筹划中，收购方案具体细节仍在商讨。据悉，目前规划预计成立700亿元左右规模的基金，经讨论后，将采用百亿资金撬动700亿的“承债式”方式收购。今年5月，多家多晶硅龙头企业筹划发起并购重组；近日有消息称，10月28日，硅料龙头企业协鑫集团董事长朱共山表示，17家龙头企业已基本同意搭建联合体，预计于2025年内完成。
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（文章来源：财联社）
