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每经AI快讯,9月15日,光莆股份在互动平台回复称,公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。
(文章来源:每日经济新闻)
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