一、【早盘盘面回顾】
财联社8月22日讯，市场早盘震荡走高，创业板指、科创50指数大涨均创三年新高。沪深两市半日成交额1.51万亿，较上个交易日缩量569亿。盘面上热点集中在算力和芯片方向，个股跌多涨少，全市场超3200只个股下跌。从板块来看，算力股全线爆发，云天励飞等多股涨停。芯片股集体大涨，寒武纪续创历史新高。CPO等AI硬件股展开反弹，新易盛等多股再创历史新高。截至收盘，沪指涨0.67%，深成指涨1.32%，创业板指涨2.56%。
个股来看，今日早盘涨停数量为43家（不包括ST及未开板新股），封板率为75%，连板股数量为8家，园林股份5连板，御银股份、世茂能源4连板，成飞集成、汇嘉时代3连板，天融信、万通发展、华光环能2连板。
板块上，国产算力股涨幅居前，顺网科技、科德教育、云天励飞、群兴玩具、高新发展、佳都科技涨停，致尚科技、首都在线等涨幅居前。
半导体芯片同样全线爆发，盛美上海、海光信息、寒武纪、盛科通信等涨超10%，中芯国际、华峰测控、恒烁股份等个股涨幅居前。
消息面上，昨日盘后DeepSeek-V3.1正式发布。并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，DeepSeek表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计，表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片，助力国产算力生态加速建设，头部国产开源模型对国产芯片的支持有望推动国产算力生态加速落地。
PCB等AI硬件方向同样展开反弹，方正科技涨停，南亚新材、生益电子涨超10%，生益科技、深南电路、沪电股份等涨超5%。
中信证券研报称，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板(PCB)需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025—2026年形成项目投资额419亿元。
大金融方向再度活跃，信达证券涨停，指南针涨超8%，光大证券、财富趋势、中科金财、大智慧、东方财富等跟涨。近日，随着资本市场的持续活跃，证券行业迎来景气周期。在政策红利释放、交易活跃度提升及业务结构优化等因素推动下，券商板块正经历从业绩改善到估值修复的双重转变。
综合来看，今日市场震荡走高，创业板指、科创50指数大涨均创三年新高。市场热点多围绕着算力与半导体芯片股展开，寒武纪涨超12%，中芯国际同样涨近9%。CPO、PCB等算力硬件方向同样展开反弹，生益电子、新易盛续创历史新高。不过需注意的是在指数全线上涨的背景下，个股仍是跌多涨少，可见今日大小盘个股分化较为明显。在权重带动指数持续上行的背景下，个股修复机会仍值得期待。
午间涨停分析图
二、【市场新闻聚焦】
1、IDC：2029年全球网络安全市场将超4000亿美元中国五年复合增速将达9.7%
IDC发布数据显示，2024年全球网络安全IT总投资规模为2,444亿美元，并有望在2029年增至4,162亿美元，五年复合增长率（CAGR）为11.2%。IDC预测，中国网络安全市场规模从2024年的112亿美元增长至2029年的178亿美元，五年复合增长率为9.7%。
2、存款搬家如何影响股市？中信证券：预计4.5-9万亿倾向于以“固收+”等产品间接入市
中信证券最新研报预计，从存款到期再配置的视角来看，测算2025年可能有90万亿元以上的存款到期，假设其中5%-10%的资金寻求更高的收益，则流出规模可能在4.5-9万亿元。“搬家”的存款不太可能集中进入权益市场，或倾向于以“固收+”类型的资管产品进行过渡承接，也能实现资金的“间接入市”。
（文章来源：财联社）
