生益电子：拟14亿元投建高多层高密互连电路板项目 提升智算领域技术创新
中证智能财讯生益电子（688183）12月6日晚间公告，在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上，董事会决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。项目计划投资金额约14亿元，资金来源为公司自有或自筹资金。
据公告，上述项目计划分两阶段实施，总建设期6年。项目计划建设年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一阶段预计在2025年试生产，年产15万平方米；第二阶段预计在2027年试生产，年产10万平方米。项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。
公告称，本项目符合公司聚焦高端印制线路板和持续提升技术创新能力的定位，能进一步扩大公司的高端产品产能，进一步提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。项目的实施将进一步扩大公司经营规模，完善专业化生产线，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
核校：沈楠
（文章来源：中国证券报·中证网）
