生益电子：拟约14亿元投建智能算力中心高多层高密互连电路板项目

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生益电子：拟约14亿元投建智能算力中心高多层高密互连电路板项目

2024年12月06日 16:39

作者：骆民

来源：上海证券报·中国证券网

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　　上证报中国证券网讯（记者骆民）生益电子公告，公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目计划投资金额约14亿元，包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网责任编辑：6

原标题：生益电子：拟约14亿元投建智能算力中心高多层高密互连电路板项目

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