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三星宣布内存芯片和代工芯片部门的新负责人。根据最新任命,负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun被委以更大职责,他将担任三星联合首席执行官,同时负责DS和存储芯片业务;负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并担任代工业务部负责人;芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。三星芯片部门的最新任命是在该部门业绩大幅下滑之际宣布的。上个月,三星为该部门季度利润暴跌40%道歉,并表示这与“主要客户”的AI芯片业务遭遇延迟有关。
(文章来源:财联社)
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