美迪凯:射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产
2024年11月25日 21:02
来源: 每日经济新闻
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  每经AI快讯,11月25日,美迪凯在互动平台表示,公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构,在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。目前,超声波指纹芯片整套声学层解决方案、环境光芯片产品的整套光路层解决方案、CIS图像传感器整套光路层解决方案、射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产。另外,射频芯片BAW项目、多通道色谱芯片光路层等产品,开发测试中并已实现全流程制样。公司也在做股份回购、股权激励等相关工作。

(文章来源:每日经济新闻)

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原标题:美迪凯:射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产
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