11月23日，2024原子级制造产业发展论坛在北京航空航天大学召开。工业和信息化部党组成员、副部长单忠德，北京航空航天大学校长王云鹏，中国电子科技集团有限公司副总经理俞承志出席论坛并致辞。

　　单忠德表示，原子级制造是极具技术挑战性、产业创新性、国际战略性和经济带动性的未来产业，对于提升工业基础能力、推进新型工业化具有重要意义。当前，原子级制造正处于从理论创新与关键技术突破向产业化迈入的关键阶段。我国具有良好的技术基础和人才储备、大规模多样化的应用市场空间和完整的制造业体系，发展原子级制造迎来新机遇。工业和信息化部将深入贯彻落实党的二十届三中全会精神，推动科技创新和产业创新深度融合，加快培育发展原子级制造产业。强化宏观指导，研究出台原子级制造创新发展实施意见，围绕重点领域谋划“揭榜挂帅”任务，支持建立原子级制造创新发展联盟，打造高水平产业链和产业集群。强化产业创新，加大产业科技创新支持力度，构建以企业为主体、产学研深度融合的协同创新格局，加速交叉复合型和工程型人才培养。强化生态建设，探索国家科技计划与金融联动机制，支持建设创新研发基地、中试平台、科技型孵化器等，构建原子级制造标准体系，深化国际交流合作。

　　本次论坛以“紧抓战略机遇，引领未来制造”为主题，由北京航空航天大学与中国电子科技集团有限公司共同主办。在工业和信息化部的指导下，近百家高校、科研院所和企业等共同发起组建原子级制造创新发展联盟。工业和信息化部、中国科学院、北京市相关部门有关负责同志，相关企业、科研机构等专家代表出席论坛。

（文章来源：界面新闻）