7月18日,台积电公布了2024年二季度财报,核心财务指标实现同环比双增。
第二季度,台积电实现营收6735.1亿元台币,同比增长40.1%,环比增长13.6%,市场预估6581.4亿元台币;
净利润2478亿元台币,同比增长36.3%,环比增长9.9%,市场预估2350亿元台币;
营业利润2865.6亿元台币,同比增长41.9%,环比增长15.1%,市场预估2740亿元台币。
另外,二季度毛利率53.2%,市场预估52.6%;营业利润率为42.5%,净利润率为36.8%。
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图源:台积电财报
无论是实际营收,还是实际毛利率、营业利润率,均超越台积电此前给出的预测区间上限。
在4月份的法说会上,台积电预测其第二季度美元营收为196亿-204亿美元,若按新台币兑美元汇率1比32.3计算,换算后营收约6330亿-6589.2亿元新台币;预估第二季度毛利率51%-53%,第二季度营业利润率40%~42%。
台积电美股做市商夜盘短线拉升,截至发稿,盘前涨幅扩大至3.86%。
3nm制程显露高成长性
先进制程产品依然是营收支柱,二季度,台积电先进制程(7nm及以下)占晶圆总收入的67%,环比上升2个百分点(上季度占比65%)。台积电称,3nm制程产品对业绩做出了贡献,该业务收入占本季度晶圆总收入的15%;5nm和7nm分别占35%和17%。
得益于苹果手机导入3nm工艺,台积电的这部分业务在去年三季度正式起步。
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图源:台积电财报
可以看到,今年二季度,在所有产品线中,3nm制程的营收增幅最大,实现环比翻倍增长。
目前3nm工艺的应用场景主要是高端手机,随着高通、联发科等更多高性能计算(HPC)客户在2024年采用3nm技术,其增长有望持续。
手机和AI相关产品有望持续推升先进制程需求
目前HPC(高性能计算)已经稳稳取代手机业务,成为支撑台积电的业绩核心。二季度,该业务营收环比大增28%,紧随其后的是DCE业务,即数字消费电子(Digital Consumer Electronics),包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等,面向机顶盒、智能电视等应用场景,该业务营收环比增长20%。
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图源:台积电财报
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图源:台积电财报
上图清晰显示了台积电各业务的增长情况。
值得注意的是,市场普遍认为台积电的AI业务包含在这两块业务中(HPC与DCE)。
调研机构群智咨询此前测算,2023年台积电AI芯片营收在其HPC营收中占比约13%,预计2024年可达到约15.4%,“预计2024年HPC将会为台积电业绩带来主要增长动力。” Counterpoint曾表示,DCE中提及AI-enabled smart devices,推测可能是这部分与AI业务相关。
另外,二季度,占据业绩比重33%的手机市场依然不见明显回暖,营收环比下降1%,是所有业务中唯一下滑的部分,成为业绩的明显拖累。
台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示:“第二季度,我们业务的强劲增长得益于市场对3nm和5nm技术的强劲需求,但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。进入2024年第三季度,预计手机和AI相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持。”
再次上调资本开支扩产重点是3nm/2nm制程、COWOS封装
台积电给出了积极的业绩展望,以及高于市场预期的资本开支计划——
台积电董事长兼总裁魏哲家表示,台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段;预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元;毛利率53.5%至55.5%,市场预估52.5%;营业利润率在42.5%至44.5%之间。
2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元。此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元,市场预估295.5亿美元。
更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和AI用产品倾斜。
台积电表示,3nm制程需求非常强劲,不排除将更多5nm制程转换为3nm。N2工厂(2nm制程芯片产线)建设进展顺利,N2制程计划2025年实现量产。
2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍,COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。
据DIGITIMES,业内人士透露,今年下半年,台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片,以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。
据半导体设备公司消息人士透露,台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载,尤其是3nm产能已经供不应求。台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%,预计2nm最快2025年第四季度量产,目标月产能3万片,随着未来高雄厂区放量,预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
(文章来源:科创板日报)