机构:组件端缩量压力正逐级回传至硅料环节
摘要
【机构:组件端缩量压力正逐级回传至硅料环节】TrendForce集邦咨询报告显示,本周硅料成交以小单为主,各环节现金流紧张的背景下,下游无大规模交易意愿,随采随购策略延续。部分大化工类新进厂商在现金流持续承压下,出现停产、降薪动作,硅料环节挤出效应愈加明显。
TrendForce集邦咨询报告显示,本周硅料成交以小单为主,各环节现金流紧张的背景下,下游无大规模交易意愿,随采随购策略延续。部分大化工类新进厂商在现金流持续承压下,出现停产、降薪动作,硅料环节挤出效应愈加明显。组件端缩量压力正逐级回传至硅料环节;Q3若仍有厂商逆势扩张产能导致边际供需平衡断裂,则不排除价格往下跌方向倾斜。硅片方面,短期内,仅部分尺寸因供需关系轮动,导致短期阶段性错配,引起价格波动,其余硅片价格仍处于低位盘整的阶段。电池片方面,组件订单失速,导致对电池片支撑力度有限,电池厂现阶段调降排产,以维持现金流的基本流转为主,少亏损或许现阶段是大部分专业厂商的最好预期。
(文章来源:界面新闻)