机构：组件端缩量压力正逐级回传至硅料环节
摘要
【机构：组件端缩量压力正逐级回传至硅料环节】TrendForce集邦咨询报告显示，本周硅料成交以小单为主，各环节现金流紧张的背景下，下游无大规模交易意愿，随采随购策略延续。部分大化工类新进厂商在现金流持续承压下，出现停产、降薪动作，硅料环节挤出效应愈加明显。
TrendForce集邦咨询报告显示，本周硅料成交以小单为主，各环节现金流紧张的背景下，下游无大规模交易意愿，随采随购策略延续。部分大化工类新进厂商在现金流持续承压下，出现停产、降薪动作，硅料环节挤出效应愈加明显。组件端缩量压力正逐级回传至硅料环节；Q3若仍有厂商逆势扩张产能导致边际供需平衡断裂，则不排除价格往下跌方向倾斜。硅片方面，短期内，仅部分尺寸因供需关系轮动，导致短期阶段性错配，引起价格波动，其余硅片价格仍处于低位盘整的阶段。电池片方面，组件订单失速，导致对电池片支撑力度有限，电池厂现阶段调降排产，以维持现金流的基本流转为主，少亏损或许现阶段是大部分专业厂商的最好预期。
（文章来源：界面新闻）
