聚合顺:发行可转债3.38亿元 申购日为7月22日
聚合顺(SH 605166,收盘价:10.77元)7月17日晚间发布公告称,杭州聚合顺新材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券于2024年6月7日公告获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复(证监许可[2024]861号)。本次发行的可转换公司债券简称为“合顺转债”,债券代码为“111020”。本次拟发行可转债募集资金总额为人民币3.38亿元,发行数量为33.8万手。票面价格:本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元,按面值发行。本次发行的可转债期限为自发行之日起6年,即自2024年7月22日(T日)至2030年7月21日。票面利率为:第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2%、第六年2.5%。限本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止,即2025年1月26日至2030年7月21日。本次发行可转债的初始转股价格为10.73元/股。本次发行的可转债向发行人在股权登记日收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行,余额由保荐人(主承销商)包销。本次发行的原股东优先配售日和网上申购日同为2024年7月22日(T日)。
截至发稿,聚合顺市值为34亿元。
(文章来源:每日经济新闻)