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建立事前风险防范机制 杜绝芯片“大跃进”

2020年10月21日 03:01
作者:黄小鹏
来源: 证券时报

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  近年来,各类资本大量涌入半导体行业,在带动行业高速增长的同时,也出现了一些“大跃进”的迹象,风险因素有所上升。一些动机不纯的社会资本拼凑编造项目,套取政府补贴、金融机构款或谋取土地等间接收益;一些地方政府对半导体行业的发展规律认识不足,重复建设项目过多,埋下风险隐患。

  应该说,这种一哄而上投资热门产业而后出现大量损失和浪费的现象,人们并不陌生。但是,芯片行业有其特殊性,相对传统行业和一般的高科技产业来说,芯片投资项目耗资更大,动辄几十亿、几百亿甚至过千亿。一旦因不科学、不审慎或动机不良等原因造成项目失败,可能会影响到地方的后续经济发展。

  针对已显现的风险,发改委表示,将按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责,并从加强规划布局、完善政策、建立防范机制和压实责任等方面引导行业健康发展。这意味着,芯片行业高速发展中的一些不良苗头已受到重视,以“问责”作切入口也抓住了关键。但我们还要看到,芯片大项目的成败对地方经济和行业健康发展都有巨大影响,事后问责虽可惩罚责任人,但损失并不一定能因此挽回。要促进行业健康发展,更重要的还是得建立起一套科学的事前风险防范机制

  建立风险防范机制,除了加强行业规划和指导等纵向内容,还应包括民主化开放化决策体系、社会化监督体系(如举报、媒体监督)等横向内容。半导体处于当今科技前沿,技术变化更新快,产业竞争格局变化快,地方政府准确识别项目的质量,甚至判断资本动机的善恶,不是容易事。常识告诉我们,在大多数人掌握的信息都不充分的领域,民主化、开放化决策非常重要。

  过往经验表明,许多出现问题的项目,追溯起来都与当初决策不透明不民主、未最大程度汇集信息有关。所以,不论是防范项目正常的商业风险,还是防止被居心不良的人行骗,都离不开上述横向机制。只有纵向和横向机制共同作用,芯片行业才能在繁荣和风险之间保持平衡,避免重蹈历史上一些行业发展大起大落的覆辙!

(文章来源:证券时报)

(责任编辑:DF520)

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