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科创板助力 “芯”动能聚焦“双循环”新格局

2020年10月15日 03:53
作者:李兴彩
来源: 上海证券报

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【科创板助力 “芯”动能聚焦“双循环”新格局】“科创板助推产业实现了资金循环、布局循环。”在10月14日于上海召开的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)上,上海集成电路产业投资基金总经理陈刚提出了“尽快形成集成电路产业的‘双循环’新格局”的观点,并高度评价科创板对集成电路产业的推动。

  “科创板助推产业实现了资金循环、布局循环。”在10月14日于上海召开的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)上,上海集成电路产业投资基金总经理陈刚提出了“尽快形成集成电路产业的‘双循环’新格局”的观点,并高度评价科创板对集成电路产业的推动。

  半导体是全球性产业,中国集成电路已经成为产业的重要参与者,面临更大的发展机遇。对于未来的发展之路,科创板公司芯原股份董事长兼总裁戴伟民提出一条全新的理念:IP as a Chiplet(IaaC),旨在以Chiplet实现特殊功能IP的“即插即用”,降低中小芯片公司的开发成本,助其快速占领市场

  “双循环”呼唤进一步开放

  “开放发展合作共赢”是本届大会的一大主旨。中国半导体产业与全球产业“同频共振”谋求共赢,得到与会嘉宾的赞赏,也成为全球产业发展的共识。

  “中国愿意与各国进一步加强合作,欢迎世界各国企业在华投资和经营。”对于中国集成电路的发展,工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示,中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则,努力融入全球生态。

  应对发展新挑战,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中建议,中国半导体行业需要不断加强与全球半导体产业的合作交流,扩大对外开放,共享全球半导体产业发展的成果。

  对于中国集成电路的“开放”,陈刚提出了“尽快形成集成电路产业的‘双循环’新格局”的观点。他认为,在加强开放与合作外,中国需要加强人才和梯队建设、保护知识产权等。

  尤其重要的是,陈刚认为,科创板对于集成电路形成“双循环”格局作用巨大,解决了资金循环和产业布局循环两大问题。

  对于科创板解决资金循环,陈刚给出了一组数据:首批上市的25家企业中,IC公司有6家;目前总市值前十名的公司中,IC企业有6家;已过会IC企业平均研发支出占营收比约为18%。

  除了资金,科创板更是助推完善了我国集成电路产业的布局,一批材料、装备类公司登陆资本市场,获得更强大的发展动能。比如,在材料领域,沪硅产业、安集科技清溢光电华特气体金宏气体等相继登陆科创板;在装备领域,中微公司芯源微华峰测控等也已登陆科创板,盛美半导体则正在冲刺科创板IPO。

  “半导体产业是全球性的,没有一个国家能够独立于整个产业链。”美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson在发言中表示,中国政府恪守承诺,坚定不移地实行开放政策,稳定对外贸易和投资,进一步增强了外资企业的信心。

  聚议“芯”动能新路径

  中国集成电路产业在全球市场份额中的占比已接近50%,成为全球集成电路产业的重要参与者和推动者。

  在中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明看来,目前20纳米以上的技术节点占有市场上82%的产能,在20纳米以上的技术节点上我国有巨大的创新空间和市场空间,也是国内企业需要大力发展的领域。

  对于技术创新,吴汉明认为,除了资金和人才以外,中国集成电路产业技术创新还面临战略性、产业性两大壁垒。吴汉明给出了拥有相对可控产业链、拥有专利库等应对措施。

  英伟达70亿美元收购Mellanox、计划400亿美元收购ARM,AMD拟收购赛灵思,这一切都指向了AI芯片。上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东在演讲中表示,产业发展的驱动力是算力,算力的核心是芯片。当前,AI算力每3.5个月就翻倍,算力需求年增长为10倍。要做到优惠的算力,就需要有创新的芯片架构、开放开源的生态、规模化使能产业。在大会现场,赵立东发布了遂原AI训练芯片的全新架构GCU-CARA。

  芯片公司创业路漫长,地平线公司创始人兼CEO余凯深有感触。从2015年7月公司创立,到2019年8月发布中国第一款车规级AI芯片,余凯和地平线用了4年。

  “作为边缘人工智能芯片全球领导者,地平线已经签下了20多个量产车型,其中今年量产的车型有6个。”对于最新进展,余凯介绍道,目前搭载地平线芯片的汽车已经交付给消费者,其中长安UNI上市3个月销量超3万辆。

  成套工艺研发投入高达70亿元,中小集成电路公司应该怎么快速占领市场?“如果说台积电解决了foundry(晶圆制造)问题,催生出轻资产的设计公司,那么,Chiplet(芯粒)将解决IP问题,催生出轻设计公司。”对于这个问题,戴伟民给出了一条全新的发展路径。

  戴伟民认为,在集成电路变成碎片化市场、单个晶体管成本极低、芯片设计成本越来越高的大背景下,将一些特殊功能IP做成小芯片,通过“即插即用、模块化组装”方式,解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡,将降低较大规模芯片的设计时间和风险。

  “国内已经在酝酿成立一个Chiplet联盟。”戴伟民介绍说,长电科技也在持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封测技术开发。据悉,芯原股份的5nm芯片已完成立项,进入项目研发阶段。

(文章来源:上海证券报)

(责任编辑:DF520)

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