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长电科技:经营面表现良好 将要实现扭亏为盈

2020年02月07日 02:15
来源: 财富动力网

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原标题:长电科技:经营面表现良好 将要实现扭亏为盈

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  长电科技发布2019年年度预盈公告公司2019年预计盈利0.82-0.98亿元,较2018年(-9.39亿)实现扭亏为盈,业绩预盈主要是非经常性损益与上年同期相比大幅增加。预计公司2019年扣非归母净利润为-7.64亿到-9.16亿。

  一、经营业绩继续向好

  经营层面上,我们预计长电科技Q4环比Q3继续向好,预期经营性利润在1亿左右,同时预计Q4计提各项费用有4-5亿影响。预计2020年轻装上阵,收获较好营收/利润。坚定此前的四大逻辑不变:1、全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测环节迎来拐点;2、公司追加固定资产投资4.3亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3、第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4、公司积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。

  公司2019年预计盈利0.82-0.98亿元,较2018年(-9.39亿)实现扭亏为盈,业绩预盈主要是非经常性损益与上年同期相比大幅增加。预计2019年度非经常性损益为8.46亿元到10.14亿元,主要为子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路(绍兴)有限公司产生投资收益7.7亿元、收到的各类补助及部分金融工具公允价值变动损益等。为了达成2020年公司经营目标,并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设,公司2020年固定资产投资计划安排30亿元。

  二、布局先进封装领域

  先进封装技术在5G应用方面,应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署。长电科技整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,注册资本50亿,建立先进的集成电路封装生产基地,布局未来先进封装技术。

  三、继续追加投资扩充产能

  公司在三季度追加6.7亿资本开支的基础上,进一步追加4.3亿固定资产投资,拟继续进行产能扩充,星科金朋新加坡厂拟与其重点客户A签订业务绑定协议,于2021年上半年购入其在新加坡的三栋共计25,722平方米的厂房并为其提供测试服务,厂房购买及装修改造共计投资人民币2.9亿元,同时公司拟追加投资人民币1.4亿元为重点客户E扩充产能,产品主要应用于手机芯片、平板芯片、智能手表等穿戴装备芯片等。

  四、盈利预测与投资建议

  我们根据公司业绩预告披露的情况,将公司2019-2021年EPS0.38,0.65,1.24元/股调整至0.06,0.65,1.24元/股,维持“买入”评级。

  风险提示。星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。

(文章来源:财富动力网)

(责任编辑:DF524)

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