增发募资12亿 ST大唐布局3G产业
因筹划定向增发事项而停牌一周的ST大唐今日披露，公司拟以不低于8.70元/股的价格向包括控股股东在内的不超过10名特定对象进行定向增发，增发新股数量则不超过14000万股，其中控股股东电信科学技术研究院认购股数不低于本次发行股份总额的10%，合计募集资金总额不超过12亿元。
ST大唐此番增发意图十分明显，即通过自主研发和产业升级来提升自身经营能力，以便从未来3G市场巨大的发展商机中分得“一杯羹”。在具体募资投向上，ST大唐拟投资17201.6万元用于TD-SCDMA数据融合产品研发及产业化项目；另有9601万元将投入于新型3G智能卡研发及产业化项目；此外，公司还将耗资19172万元投建银行EMV卡研发及产业化项目。
ST大唐表示，目前公司实施产业调整已初见成效，但微电子等主导产业受外部竞争加剧和市场需求格局变化的影响，产业规模长期无法实现突破，盈利空间受到压缩。为此，公司急需资金加大力度支持大唐微电子在新产品和新领域——3G电信智能卡与银行EMV卡的研究开发和产业化，以提升在智能卡领域的自主创新能力，巩固在电信智能卡领域的技术领先与市场领导地位，并实现在非电信行业应用领域的产业延伸。同时，随着国内3G网络建设的全面启动，3G整体市场需求迅速扩大， ST大唐亦急需募集加大自主研发力度，通过提供差异化的TD－SCDMA数据融合系列产品抢占市场先机，迅速拓展渠道、扩大生产规模，以规模求效益，将TD-SCDMA数据融合产品打造成公司又一新的利润增长点。
此外，为摆脱资本结构不合理、负债率过高的局面，ST大唐还拟利用上述募资中的7.97亿元偿还银行贷款。据ST大唐介绍，截至2008年底，公司累计银行借款总额高达22亿元，资产负债率高达84.7％，每年沉重的财务费用负担已严重侵蚀公司经营利润。据悉，ST大唐2008年净利润为4564.64万元，但其财务费用就达到1.37亿元，在此背景下，公司迫切需要积极拓宽融资渠道来降低财务成本，以增强抗风险能力。
ST大唐称，上述增发项目的实施将增强公司在智能卡领域的技术领先与市场领导地位，实现公司3G产业布局，同时改善公司资本结构，增强公司整体实力。
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