公司实现营业收入 23.16 亿元、利润总额 2.13亿元、归属于上市公司股东净利润 1.41亿元，分别比上年同期上升 17.44％、67.48％、50.41％。实现每股收益0.39元，略高于我们的预测0.37元。公司拟分配方案为每10股派发红利1元，送2转增8股。净利润的增长高于主营业务收入的增长，主要是由于产品结构调整，产品毛利率提高，同时募集资金到位后财务费用也下降。
公司两大核心业务的毛利率在不断提升。公司主营业务分立器件制造和集成电路封装两块。从03年到07年，两块业务利润的增幅基本都大于收入的增幅（集成电路统计包括芯片凸块）。但是07年的增速相比06年有所放缓，基本回落到05年的水平。07年分立器件收入同比增长13.79%,营业利润同比增长19.53%。而集成电路封装和凸块收入同比增长17.29%,营业利润同比增长45.82%。07年分立器件和集成电路封装的毛利率分别为28.89%和18.78%, 比06年27.50%和15.10%略有提高。可见公司不断调整产品结构，提高高毛利、小型化产品的比例，同时节省原材料成本。
SIP与FBP的情况:公司出资 2757 万元收购了长电先进系统集成电路模块（ SIP ）封测生产线，改造后07年12月份达到40 万片的月产能。 SIP 封装的技术将改变公司集成电路封装的产品结构，进入基板封装领域，接轨高端封装技术 LGA、BGA，为公司培育新的增长点。募投项目FBP 开发出延伸产品7个品种，解决了量产过程中的工艺问题和封装材料问题。公司计划组建年产10亿块FBP的生产线，而去年实现毛利750万元，目前占比还较小。由于该技术是替代目前主流技术QFN,在市场推广方面还有待进一步观察。
新顺微电子情况：投资 400 万美元使芯片的月产从 4 万片提高到 8 万片，形成了年产 100 万片 4 -5英寸芯片的能力，新增客户 18 家。新顺电子年内完成新产品22个。公司实现营业收入 1.73亿元，利润总额2098万元，同比增长29.23％和 60.44％。
长电先进情况：发展芯片凸块的核心技术，与国内外 IC 设计公司沟通试样，提供一站式服务，从单一客户发展到初步形成 WLCSP 产品客户全球化布局，包括欧洲、北美及中国，全球前五大模拟 IC 供应商中有三家成为公司客户，其中两家初步认定长电先进为其战略合作伙伴之一。公司实现营业收入 1.16亿元、利润总额 1239万元，同比增长52.24％和70.13％。
股权激励：采用定向发行3690万股方式,占总股本37259.2万股的9.9%，行权价格为17.31元。而行权条件的业绩要求对公司来说并不困难，显示了公司管理层对于公司未来增长的信心。
我们预测08，09年公司的每股收益0.61元,0.79元，给予09年27倍的市盈率，维持目标价格21.33元，买入评级。
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