创新技术产业化将推动公司步入新一轮加速增长期。公司自主创新产品FBP的客户实现群体性突破,原材料引线框架瓶颈也已解决,FBP正在进入产量爆发性增长期,推动公司加速增长。具有世界领先水平的WLCSP的订单大幅增加,产能现瓶颈,08年产能扩张将成为公司未来增长的又一动力。在全球半导体平稳增长、产业继续向中国转移背景下,作为国内领先地位的分立器件厂商,未来产品结构优化、产能扩张将使分立器件业务未来2-3年年增长率约20%。此外,08年两税并轨将进一步提升盈利。
内涵式竞争力上升保证公司长期可持续增长。高端产品产业化推进,使公司市场份额上升、产品结构升级、盈利能力提高,公司正步入内涵式竞争力上升、未来可持续高速成长通道。
半导体行业平稳增长为公司提供良好的发展环境。目前半导体行业正处复苏期,在手机、PC、数字电视、MP3需求增长带动下,08年半导体行业增长率将会平稳上升,据SIA预测,未来3年增长率介于6-10%。半导体行业平稳增长为公司提供了良好的发展环境。
价值低估。预计07、08EPS分别为0.38、0.65元。鉴于公司创新能力较强、增长潜力大,未来3-5年复合增长率将超过40%,半导体行业未来有可能受国家政策的进一步支持。我们取08年30-35倍市盈率估值,08年目标价为19.5-22.75元。从更长时间看,公司股价仍有进一步向上的空间,目前股价依然低估,给予“买入”评级.
创新技术产业化将推动公司步入新一轮加速增长期
FBP:客户群体性突破,原材料瓶颈解决
原材料瓶颈问题成功解决为FBP批量生产奠定基础。原先制约公司自主创新产品FBP产量提升的关键原材料引线框架问题成功解决,香港供应商可批量供货、全球领先的日本SHINCO的引线框架也已通过公司的认证,可开始批量供货,公司自产的引线框架也可小批量生产。
客户实现群体性突破。FBP现已通过包括国内、外厂商在内的几十家IC厂商的认证,如Fairchild、ADI等,通过国际半导体大厂商认证,不仅订单迅速增加,也为其他客户认证铺平道路。客户多样化也有助于平抑个别客户订单的波动。公司订单迅速增加。同时另有几十家客户正在认证之中。
FBP产量加速上升。9月份以来订单迅速提高、产量迅速上升,9、10、11产量分别为26、32、40KK,估计12月产量仍可达11月水平,明显走出了今年5月的低谷。
预计08年实现5亿颗以上的年产量应无问题。
WLCSP:订单大幅增加,产能现瓶颈
具有国际领先水平的WLCSP也取得了较大突破,通过了包括NOKIA、ADI等国际厂商在内的十几家厂商的认证,订单大幅增加,现已实现满产,月产6000多万颗。公司已着手扩张产能,08年公司将会将产能扩充1倍,WLCSP也正成为公司未来增长的又一动力。
分立器件:未来2-3年年增长率约20%
在国内需求快速增长、全球电子产业继续向中国转移背景下,作为国内半导体分立器件领先厂商,随着公司产品跟随电子产品轻薄化发展而向小型化与时俱进发展,未来2-3年公司分立器件增长率可保持约20%的增长率。
两税并轨进一步提升盈利
作为高科技企业,公司所得税率仍为33%,实际综合所得税率为29.78%(3Q07报表),08年两税并轨将进一步提升公司业绩约8%。
在我国经济增长方式向集约化方式转变背景下,未来高科技企业特别是半导体企业进一步受优惠政策支持的可能性很大。未来国家若推出新的优惠政策,公司作为国内半导体封装领先厂商将会明显受益。
内涵式竞争力上升保证公司长期可持续增长高端产品产业化推进,使公司市场份额上升、产品结构升级、盈利能力提高,公司将步入内涵式竞争力上升、未来可持续高速成长通道。
公司聘请了来自半导体产业大区台湾、具有半导体行业丰富实践经验的管理团队,实行现了职业经理人经营管理。从公司近年持续成长、不断成功创新经验看,公司的经营团队是较为出色的,为公司在未来激烈竞争的半导体行业占据一席之地并实现可持续增长奠定基础。
半导体行业平稳增长为公司提供良好的发展环境
在多样化电子产品更新需求拉动目前半导体行业正处复苏期,据GARTNER估计,07年半导体收入增长率为3.9%。在手机、PC、数字电视、MP3需求增长带动下,08年半导体行业增长率将会平稳上升,据SIA预测,未来3年增长率介于6-10%。半导体行业平稳增长为公司提供了良好的发展环境。
价值低估
预计07、08EPS分别为0.38、0.65元。鉴于公司创新能力较强、未来增长潜力大,未来3-5年复合增长率将超过40%,半导体行业未来有可能受国家政策的进一步支持。我们取08年30-35倍市盈率估值,08年目标价为19.5-22.75元。从更长时间看,公司股价仍有进一步向上的空间,目前股价依然低估,给予“买入”评级。
风险提示
人民币升值;原材料价格上升;出口比重大,未来受美国经济波动影响,但亚洲的高速增长可相当程度抵消。
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