FBP业务稳健进展
行业扩张趋缓，长电仍持续强劲成长
维持12个月目标价20元与「增持」评级
FBP业务稳健进展
长电科技的平面凸点式封装(FBP)在时程递延约6个月之后，4Q07已达成显著贡献，可望支撑公司未来几年获利成长。公司表示，11月FBP出货提升至4,000万颗（IC为1,500万颗，分立器件2,500万颗），高于10月的3,200万颗与9月的2,600万颗。11月FBP业务营收达900-1,000万元，约占总营收的5%，但由于FBP净利率逼近其它业务的两倍，获利贡献可达约10%。
9月份安装新设备之后，FBP单月总产能已达8,000万颗（IC为3,000万颗，分立器件5,000万颗），故11月产能利用率仅50%，为2008年预留成长空间。公司已通过ADI（美）
四阶段产品认证，预计2008年初开始出货，因此我们认为长电科技的客户组合将扩展至全球一线大厂。我们目前预测2008年FBP营收贡献为2.30亿元，净利贡献3,400万元，相当于每股盈利0.09元。
行业成长趋缓，但强劲成长持续尽管我们预估美国市场需求疲弱将造成全球半导体行业趋缓，但在进口替代持续以及产品组合提升之下，我们认为长电科技将维持强劲成长。比较长电与国际半导体业的营收历史走势之后，我们发现不论景气好坏，长电的成长脚步平均都超出22-24个百分点，主因在于随着全球电子制造业转移至中国，国内的进口替代趋势明显。
此外，长电的历史股东权益报酬率较全球最大封测厂日月光（台）更为稳定，显示全球市场波动对长电冲击较小。进一步在新产品达产之下，公司可望抵抗行业走弱趋势，达成强劲获利成长。
考量分红奖励方案，微幅下调08年每股盈利将长电科技近期宣布的员工分红奖励方案纳入考量，我们估计该计划2008年将增加约1,200万元支出，但此举有助于吸引更多人才，因此属于长期利好。我们将2008年每股盈利预估微幅调降3%至0.56元，维持09年每股盈利预测0.76元。
公司评价与投资建议
我们维持12个月目标价20元，相当于凯基2008年每股盈利预估的35倍，或市盈增长率(PEG)的0.9倍，07-10年间EPS复合年增39%。重申对「增持」评级。
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意见与建议
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