市场对生益科技的核心竞争力尚缺乏深刻认识，同时也就难以把握公司的长期投资价值。对公司的竞争力，建议从行业角度和公司层面两方面观察。
从行业角度来说，首先看行业集中度高带来的行业性成本转嫁能力。以2004年的数据计算，全球覆铜板供应商前3家的市场份额为40%，前8家的市场份额则为64%，业内厂商以10为单位。而在下游的印刷电路板制造环节，业内厂商以百乃至千为单位，覆铜板的行业集中度大大高于印刷电路板环节。
由此，处于相对强势地位的覆铜板供应商总能提价以转移材料成本上涨的压力，刚过去的2005-2006年即是如此。
其次看印刷电路板产业转移提供的长期机会。伴随下游电子整机行业向中国内地的转移，印刷电路板产业也开始向中国内地集中。除早先的港资、台资以及欧美公司外，日资企业也开始了转移步伐。中国内地印刷电路板产值在2002、2004、2006年分别超越台湾地区、北美和日本，2006年以128亿美元产值雄踞全球印刷电路板第一位（25%的市场份额）。2001年以来，中国内地印刷电路板产值年均复合增长率高达25%，远超全球约7%的增长率。预期在未来几年，其仍将保持两倍于全球市场的增速继续高增长。
另外，从半导体大周期变化看其对印刷电路板行业的影响。全球半导体产业正告别过往大幅度周期性波动的特征，进入一个所谓的温和增长的新周期。作为工业地皮、半导体产品安家之处的印刷电路板，其周期性变动的特征也与半导体产业的大格局趋于同步。也正是在这个意义上，我们建议对市场赋予生益科技的，所谓“典型”的周期性股票的定义，应该有新的认识。
而从公司角度来讲，生益科技在技术、规模/产能结构、产品/客户结构、管理能力等多方面具有显著优势，正成长为全球前5大覆铜板供应商。
产能增长是基础。公司覆铜板产能连年持续扩张，以2007年预期产能3500万平方米计算，与2001年相比较，在5年内增长了5倍；与公司起步阶段的1987年相比较，在20年内增长了近60倍。产能增长保证了公司销售规模的增长，预期2007年销售规模将较2001年增长6倍以上。
结构调整是保障。此种结构调整包含两个方面，其一是产品结构的优化。公司长期以来坚持高端路线，加大研发投入。公司研发支出在1987年仅为100多万元，到2005年已增长至8500万元。此举使得公司自主研发的产品销售占比从1990年代初的约30%，增长至现阶段的近100%。同时公司技术储备丰富，早先的RCC产品，现阶段的高Tg、HDI类产品、下一阶段的FCCL、IC载板等，皆符合电子产品小型化以及环保标准提高的潮流。
其二是客户结构。公司广开客源，在家电、PC、手机、游戏机、Ipod等多领域运作，没有过分集中的客户领域。此举除有效规避单一行业波动的影响外，生益科技更凭借其卓越的管理能力、特有的多生产线运作模式，实现在各类客户、各种产品之间的灵活分配和快速反应，由此大大提高了客户忠诚度以及公司订单的相对稳定性。这就是生益科技产能利用率往往较同行高得多的重要原因。
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